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YDP-GF有机硅导热灌封胶YDP-GF系列是一种流动性好，双组分加成型导热有机硅灌封胶，兼具有优异的导热 性能和良好的电器绝缘性能，使其非常适应用于电机、功率半导体、晶体闸流管、整流 器和变压器等设备或器件的封装。
主要用途
大功率电机、电器、电池等对散热有较高要求的元器件备。
产品特性
抵抗湿气，污物和其它大气组分；无溶剂，无固化副产物，容易修补；
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
在-50～200℃间稳定的机械和电气性能；
阻燃性能优异，完全符合欧盟ROHS指令要求。
型号 | 关键性能 | 性能优势 | 主要应用情况 | |
YDP-GF021有机硅导热 灌封胶 |
导热系数≥1.0 w/(m.k) 硬度邵A 30-40 混合粘度 3000-5000mpa.s |
高导热 | 大功率电机、电子元器件 导热封装保护 | |
YDP-GF022有机硅导热灌封胶 | 导热系数≥2.0 w/(m.k) 硬度邵A 40-50 混合粘度 6000-8000mpa.s | |||
自粘接 | 5G通讯组件 | |||
高弹性 | 对粘接强度有特殊要求的 | |||
导热封装保护 | ||||
YDP-GF023 有机硅导热 灌封胶 | 导热系数≥3.0 w/(m.k) 硬度邵A 50-60 混合粘度 10000-12000mpa.s | |||
